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后疫情时代,发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号

2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代,虽然还会有一些困扰,但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏,要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多

后疫情时代,发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号

2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代,虽然还会有一些困扰,但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏,要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多

后疫情时代,发展需要大智慧|《PCB007中国线上杂志》2023年3月号

2023年3月号第73期 后疫情时代发展需要大智慧 全球正在步入后疫情时代,虽然还会有一些困扰,但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏,要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多

产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

【康代智能科技】AOI数据简析

近年来,元宇宙的概念也受到广泛关注,其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互(数字孪生)、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多

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